高通今天宣布推出全新的射頻前端模組,支持藍牙、Wi-Fi 6E和下一代Wi-Fi 7,可用于汽車、XR擴展現實、PC、可穿戴設備、移動寬帶、物聯網等眾多場景。
據介紹,Wi-Fi射頻前端模組融合了Wi-Fi基帶芯片和天線之間所需的關鍵組件,可以放大并適配信號,以支持最優的無線傳輸。
有了這一模組,廠商就可以快速、低成本地開發Wi-Fi設備。
高通這次推出的全新射頻前端模組,支持5G與Wi-Fi共存,還可以和高通ultraBAW濾波器配合,以支持5G/Wi-Fi并發。
廠商可以用它和高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/藍牙無線連接系統、驍龍5G基帶及射頻系統相結合,用于基于高通驍龍平臺的設備,也可以搭配第三方Wi-Fi和藍牙芯片組。
高通表示,全新射頻前端模組正在向客戶出樣,相關商用終端設備預計今年下半年上市。
今年2月,高通發布了全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800,也是業內最先進的移動端Wi-Fi和藍牙連接系統,峰值傳輸速度可達5.8Gbps,而且時延不到2ms。
5月份,高通又發布了全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網絡解決方案Networking Pro x20系列,系統最大物理層(PHY)速率高達33Gbps(3.3萬兆),單個信道的無線物理層速率也提升至11.5Gbps(1.15萬兆),而且單個信道的用戶容量就超過500個。
原標題:3.3萬兆!高通發布全新Wi-Fi7射頻前端
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