8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
系統組成/項目 | 單位 unit | 規格 specification | |
工作平臺尺寸 Dimensions of working platform | mm | 305mmx305mm(方形) | |
Y軸 y-axis
| 工作行程 Working stroke | mm | 600 |
切割速度 cutting speed | mm/sec | 0.05 ~ 400 | |
分辨率 resolution | mm | 0.001 | |
X1軸 x1-axis
| 工作行程 Working stroke | mm | 450 |
分辨率 resolution | mm | 0.0001 | |
重復定位精度 Repeat positioning accuracy | mm | 0.001/310 | |
X2軸 x2-axis
| 工作行程 Working stroke | mm | 450 |
分辨率 resolution | mm | 0.0001 | |
重復定位精度 Repeat positioning accuracy | mm | 0.001/310 | |
Z軸 z-axis | 工作行程 Working stroke | mm | 40 (2 inch 刀片) |
分辨率 resolution | mm | 0.001 | |
T軸 T-axis | 旋轉角度 Angle of rotation | deg | 360 |
上下料組件 | 工作行程 Working stroke | mm | 150 |
分辨率 resolution | mm | 0.001 | |
抓取送料組件 | 工作行程 Working stroke | mm | 500 |
分辨率 resolution | mm | 0.001 | |
氣浮主軸 spindle | 功率 power | KW | 1.8 |
轉速 speed | rpm | 5,000 - 60,000
| |
整機規格
| 供給電源 power supply | V | 三相 380 (50~60 Hz) |
整機功率 machine power | KW | 8.5 | |
氣源氣壓 Power air pressure | MPa | 0.5~0.6 MPa | |
| 冷卻水消耗量 cooling water consumption | L/min | 3 | |
外形尺寸 （W × D × H） physical dimension | mm | 1320x 1310x1860 | |
整機重量 machine net weight | Kg | 1500 | |
8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220產品特點 Features of products
采用 LCD 觸摸液晶顯示器操作，界面設計簡潔易操作，提供中文、英文等多種語言可供選擇使用
自動上料、位置校準、切割、清洗 干燥、下料均可由本系統自動完成
可以滿足 Φ 300 mm 材料的高精密切割加工
雙主軸同時切割，比單主軸切割產能提高 80% 以上
8~12寸雙軸精密自動劃片機SDS1220應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、硅片、QFN、砷化鎵、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
