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2024世界芯片產業鏈博覽會暨峰會

2024 WORLD CHIP INDUSTRY CHAIN EXPO & SUMMIT

時間：2024年10月15-17日

地點：深圳會展中心（福田）

萬展會面積 + 場行業論壇、聲勢浩大、萬眾矚目

邀請函

指導單位：

深圳市人民政府、深圳市工業和信息化局、深圳市

主辦單位：

深圳市電子行業協會、CIRI芯片產業研究院、中芯博覽（深圳）科技有限公司

協辦單位：

新一代信息技術專業委員會、汽車電子專業委員會、電子封裝材料專業委員會、電子元器件專業委員會、電子行業標準專家委員會、前海方舟電子科創產業基金、深圳電子產業戰略投資基金

承辦單位：

中芯博覽（深圳）科技有限公司

政策指引

芯片作為現代化電子產業的核心以及國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業。“集成電路”和“芯片”在全國時光中熱度不斷，眾多“芯”聲釋放出國家戰略與產業信號，預計到2024年底芯片市場規模將突破千億元。

地域優勢

深圳作為我國大、整體水平的電子信息產業的重要基地之一，是全國具影響力的芯片應用市場。

正因此，深圳也聚集了眾多海內外芯片產業客商與投資者。大會選址深圳，依托深圳深厚技術沉淀，與繁榮的芯片貿易市場,為參會企業與客商提供一個技術交流、產品展示、貿易洽談的平臺。

背書

2024世界芯片產業鏈博覽會暨峰會，榮獲深圳市人民政府、深圳市電子行業協與CIRI芯片產業研究院等單位的支持主辦；數千家會員單位鼎力支持；上百家媒體共同發聲；“展+會+賽”三大盛會結合，致力于打造涵蓋產業和應用的專業博覽會，搭建芯片產業和應用領域對話與合作平臺。

人工智能芯片展區

◆ 車規級芯片、驅動芯片、交通電子芯片等；

◆ 消費電子芯片、醫療芯片顯示芯片、計算機及控制芯片等；

◆ 物聯網芯片、5G芯片、通信芯片、存儲器芯片等；

◆ 電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅動類芯片等；

◆ 傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導體芯片、光芯片等；

芯片制造材料與設備展區

◆ 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等；

◆ 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件等；

◆ 半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

◆ 單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等；

芯片設計與封測展區

◆ IC及相關電子產品設計

◆ SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等；

◆ 印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；

◆ 封裝設計、測試、設備與應用制造與封測等；

◆ EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

芯片終端應用創新成果展區

◆ 物聯網、人工智能、汽車電子等；

◆ 智能終端、智能云計算、智慧城市等；

◆ 醫療健康、工業應用等。

1場高峰論壇、2場對話、6場專題論壇、1場頒獎晚宴、100+演講嘉賓、1000+專業聽眾

● 2024世界MEMS與傳感器博覽會暨峰會

● 2024世界功率半導體產業鏈博覽會暨峰會

● 2024世界高效熱管理材料與設備博覽會暨峰會

◆ 2024“芯”貢獻獎

◆ 2024芯片企業獎

◆ 2024芯片創新設計獎

◆ 2024芯片技術獎

◆ 2024芯片封測技術獎

◆ 2024芯片產業分銷商獎

√ 國家協會鼎力支持、機構重磅加盟

√ 匯聚眾多國內外專家、行業、投資人

√ 1000+產業集群，促進生態鏈交流合作對接

√ 行業難題頭腦風暴、創新技術共享

√ 專業觀眾渠道、一對一精準對接

√ 央媒及電視臺助力、億萬級曝光引流

標準展位：10800元/個

展位規格：9㎡（3m x 3m）

注：雙面開口另增加20%費用

展位配置：加大寫真帽牌、9平方米地毯、資料臺1張椅子2把、10A/220V單相插座1個、紙簍1個射燈2支、保潔及保安服務。

特裝展位：1080元/㎡

展位規格：36㎡起訂

注：特裝空地由參展企業自行設計搭建，或選用組委會推薦特裝搭建商設計搭建，為了整體效果，特裝展臺高度不宜超過45米。